新乡市美达高频电子有限公司

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代加工大批量智能家居贴片,河南地区承接smt贴片

2019-10-11 06:01:01  309次浏览 次浏览
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美达电子贴片加工三大焊接工艺流程介绍

电路板焊接是贴片加工的主要进程,所以把握贴片加工的焊接技术流程是极端有必要的。贴片加工中常见的三大焊接技术别离波峰焊接技术流程,再流焊技术流程与激光再流焊技术流程。下面就让新乡美达电子来简单介绍一下这三大焊接技术流程。

一、贴片加工的波峰焊接技术流程

波峰焊接技术流程主要是使用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上,再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接技术能够完成贴片的双面板加工,有利于使电子产品的体积进一步减小,仅仅这种焊接技术存在着难以完成高密度贴片组装加工的缺点。

二、贴片加工的再流焊接技术流程。

再流焊接技术流程首先是经过标准合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上,使得元器件暂时定们于各自的方位,再经过再流焊机,使各引脚的焊锡膏再次熔化活动,充分地滋润贴片上的各元器件和电路,使其再次固化。贴片加工的再流焊接技术具有简略与方便的特色,是贴片加工中常用的焊接技术。

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